Proces proizvodnje
1) Čišćenje: Očistite PCB ili LED nosač ultrazvučnim valovima i osušite ih.
2) Montaža: Pripremite srebrno ljepilo na donju elektrodu LED matrice (veliki disk) i zatim je proširite. Stavite proširenu matricu (veliki disk) na rotirajući stol i upotrijebite olovku da očistite matricu pod mikroskopom. Instalirajte jedan po jedan na odgovarajuće jastučiće PCB-a ili LED nosača, a zatim sinterirajte kako biste stvrdnuli srebrno ljepilo.
3 Tlačno zavarivanje: upotrijebite aparat za zavarivanje aluminijske ili zlatne žice za spajanje elektrode na LED matricu kao vod za ubrizgavanje struje. Ako je LED dioda izravno montirana na tiskanu ploču, općenito se koristi stroj za zavarivanje aluminijske žice. (Aparat za zavarivanje zlatne žice potreban je za izradu bijelog svjetla TOP-LED)
4) Enkapsulacija: Zaštitite LED matricu i žice za spajanje epoksidom nanošenjem ljepila. Nanošenje ljepila na PCB ima stroge zahtjeve u pogledu oblika ljepila nakon stvrdnjavanja, što je izravno povezano sa svjetlinom gotovog pozadinskog osvjetljenja. Ovaj proces će također preuzeti zadatak usmjeravanja fosfora (bijeli LED).
5) Lemljenje: Ako izvor pozadinskog osvjetljenja koristi SMD-LED ili druge pakirane LED diode, LED diode moraju biti zalemljene na PCB ploču prije procesa sklapanja.
6) Rezanje filma: Izrežite razne difuzijske filmove, reflektirajuće filmove itd. koje zahtijeva pozadinsko osvjetljenje pomoću stroja za bušenje.
7) Montaža: Prema zahtjevima crteža, ručno postavite različite materijale pozadinskog osvjetljenja u pravilan položaj.
8) Test: Provjerite jesu li fotoelektrični parametri izvora pozadinskog osvjetljenja i jednolikost svjetla dobri.
Pakiranje: Zapakirajte gotove proizvode prema zahtjevima i uskladištite ih.
